此次魅族发布会的邀请函是一块由金属材质打磨成的拼图碎片，联系一个半月前小米，我们很容易想到这块构成金属的材料理论上也会出现在即将发布的魅族 MX4身上，当然魅族也确实没有开玩笑。



    的确，这款机器采用了与“邀请函拼图”相同的航空铝材料，相比不锈钢这种材质坚固且质轻。但这种在白总口中“有点小贵”的材料仅限于机身的中框部分，至于机身背壳部分采用的是合成塑料。

魅族 MX4 机身正面外观

    中框部分的航空铝与背壳部分的合成塑料，两种不同材质的接触势必会造成一种层次感，虽然魅族为中框与背壳做了非常精细的颜色配备，但当我们握上去的时候，这种触感上的不同是很难去调平的。

机身顶部丨3.5mm耳机插孔丨降噪麦克风丨电源按键

    沿着中框划一圈，我们能在顶部找到电源键和耳机插孔，在左侧找到一组音量调节键。至于右侧是中框最干净的区域，说实话这里没有按键很不习惯。至于那个可以轻松开启后盖的机关出现在底部。

机身顶部丨扬声器开孔丨USB接口丨麦克风丨后盖辅助开口

    可拆卸后壳是魅族 MX系列手机的一个传统设计，虽然新机器后壳再借助工具。但除了能够节省成本之外，我真的无法找出一个合适的理由去给魅族打圆场，毕竟里面只有一个不常更换的SIM卡而已。

打开后盖后MicroSIM卡槽位于机身顶部

    机身前面板，略微增大的屏幕尺寸和略微缩小的边框宽度很难被察觉。至于顶部的听筒、传感器与摄像头的安置，魅族早在初代MX上就已经采用了单孔解决方案。底部依旧是带有背光的圆形触摸按键。